最近股市漲漲漲,想必又吸引了很多新鮮人進入股市,可能看財金報紙的時候會遇到一些專有名詞,就像是軋空行情。要講軋空行情前需要先了解什麼是融資、融券與券資比。

1. 融資:簡單說就是跟證券商借錢買股票,可以用 (但只能借到某個比例的金額,上市股票六成、上櫃股票五成),

2. 融券: 簡單說就是跟證券商借股票拿去賣,但需要繳交保證金 (股票金額的90%)

3. 券資比:融券張數除以融資張數

融資餘額除以融券餘額的比率。可用以研判個股融券是否過高,有無軋空行情。一般來說,券資比越高,代表軋空的可能性越大。不過,券資比每達到一定的比率,放空就會有所收斂,使軋空行情達到瓶頸。

4. 整戶擔保維持率:

整戶擔保維持率 =(融資擔保證券市值+原融券擔保與保證金)/(原融資金額+融券證券市值) × 100%

當整戶擔保維持率低於120%的時候,投資人需針對各股擔保維持率低於120%的融資融券進行補款,且應於券商發出追繳通知書後二個營業日內補繳完畢,補款金額計算方式如下:

  • 融資補繳差額=原融資金額-(計算日收盤價 × 融資股數 × 融資比率)。
  • 融券補繳差額=(計算日收盤價 × 融券股數 × 融券保證金成數-原融券保證金)+(計算日收盤價 × 融券股數-原融券賣出價款)
    (參考網址)

4. 軋空行情:

造成軋空之可能原因:1.融券追繳壓力 2.股東會舉行而強迫融券戶回補 3.除權除息融券戶需回補4.融券數高於融資數,進行標借之費用負擔,亦可能造成融券戶大力回補。一旦融券大力回補,造成強大買氣,將使得股價急速漲升,謂之軋空行情。一般來說,融券比例愈高的個股,軋空力道愈強。

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